アドバンストパッケージング向けデジタル露光装置のラインナップを拡充株式会社ニコンは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1.5μm※1（L/S※2）の解像度で生産性の高い、デジタル露光装置の開発を進めています。スループットは、昨年7月から受注を開始している「DSP-100」※3の 50 panels / hourから、65 panels / hour以上※4へ30%以上の向上を目標とします。なお、本製品は、2027年度中の