Microchip社、車載およびeモビリティHMI(ヒューマンマシン インターフェイス) アプリケーション向け車載認定済みSiP(システム インパッケージ) ハイブリッドMCUを発表
SAM9X75D5MはMicrochip社のハイブリッドMCUファミリに属する製品です。MCUと共通の弊社開発環境を使用して、MPU(マイクロプロセッサ)の高度な処理能力と、より高密度な組み込みメモリを活用できる他、RTOS(リアルタイム オペレーティング システム)を用いた開発も選択できます。本製品はデジタル コックピット クラスタ、二輪車および三輪車向けスマートクラスタ、HVAC制御、EV充電器等の車載アプリケーション向けに最適化されており、MPUとメモリを単一パッケージに統合する事で、開発プロセスを簡素化します。車載ディスプレイ向けに十分なバッファ容量を備えると共に、MIPI(R) DSI(R) (Display Serial Interface)、LVDS(低電圧差動信号)、パラレルRGBデータ等、柔軟なディスプレイ インターフェイス オプションを提供します。
SAM9X75D5MはPCBレイアウトを簡素化できるため、配線の複雑さを抑え、ディスクリートDRAMの調達リスクを最小限に抑えられます。また、長期供給と信頼性を支える設計となっています。ハイブリッドMCUとしての本製品のアーキテクチャは、コスト、性能、電力効率のバランスを重視して設計されており、より高い性能や大容量メモリを求めて従来のMCUからMPUへ移行するアプリケーションに対し、移行パスを提供します。
DDR2メモリをパッケージ内に直接統合する事で、設計者はディスクリートDDRメモリ市場の価格変動や供給制約の影響を受けにくくなります。このシングルチップ ソリューションは、ディスクリートDDRメモリを使う場合よりも供給見通しを立てやすくし、メモリ部品を個別に調達する際の課題を解消するのに役立ちます。
Microchip社のMPU business unit担当副社長のRod Drakeは次のように述べています。「Microchip社のSAM9X75D5Mは、高性能プロセッサとメモリを1つのパッケージに統合し、SiPの利点を車載市場にもたらす事で、車載グレード ソリューションの新たな基準を打ち立てる製品です。SiPの利点の1つは、従来のMCU実装よりはるかに大きいRAMバッファ容量を確保できる点にあります。しかも、ディスクリート メモリを使う場合より、はるかにコンパクトなPCBで実現できます。これにより設計者は、限られたスペースにも複雑な設計を収める事ができます」
SAM9X75D5Mは、CAN FD、USB、GbE (Gigabit Ethernet)を含む高度な接続機能を幅広く搭載しています。また、TSN (Time-Sensitive Networking)プロトコルをサポートし、2Dグラフィックス機能とオーディオ機能も内蔵しています。
