スマートフォンをはじめとする携帯機器で進むセットの小型化や高機能化。それに伴い、搭載する電子部品に対してもより一層の小型化、薄型化が求められている。しかし、従来のトランジスタパッケージでは、搭載素子の小型化やボンディングの安定性、パッケージの加工精度などのほか、実装面での技術的な課題などもあり1006サイズ（1．0mm×0．6mm、高さ0．37mm）が限界とされていた。こうした中、ローム が、トランジスタパッ