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（新竹中央社）半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は16日の業績説明会で、今年第1四半期（1〜3月）の売上高が359億米ドル（約5兆7千億円）で過去最高となったと発表した。魏哲家（ぎてつか）董事長（会長）兼最高経営責任者（CEO）は、人工知能（AI）関連の需要が依然として非常に根強く、今年1年間の売上高は30％超の増加を見込んでいると話した。

第1四半期の売上高は前期比8.4％増、前年同期比35.1％増。親会社に帰属する純利益は前期比13.2％増、前年同期比58.3％増の5724億8千万台湾元（約2兆8624億円）で、こちらも過去最高だった。

同期の売上の25％が3ナノ半導体、36％が5ナノ半導体、13％が7ナノ半導体で、7ナノまでの先端半導体が全体の74％を占めた。

魏氏はAI需要に応えるために投資を加速し、3ナノ半導体の生産能力を強化すると説明。南部・台南市内の工場で3ナノの製造プロセスを整備しており、来年上半期の量産開始を予定している他、すでに建設が終わっている米アリゾナ第2工場では来年下半期に、建設中の熊本第2工場では2028年に、それぞれ3ナノ半導体の量産を始める予定だと語った。

また、台湾にある5ナノの製造プロセスを3ナノに転換していく考えも示した。

投資家からは、米実業家のイーロン・マスク氏が主導する半導体工場「テラファブ」の構想による影響に関心が高まっている。これについて魏氏は、半導体受託生産では新たな工場の建設に2〜3年、その後の量産化と歩留まり向上にさらに1〜2年を要し、近道は存在しないと言及。TSMCの核となる強みは、技術での優位性や生産能力、顧客からの信頼にあり、特に「サービス」が重要だと述べた。

（張建中／編集：田中宏樹）