これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。Researchers unveil groundbreaking 3D chip to accelerate AI | Stanford Reporthttps://news.stanford.edu/stories/2025/12/monolithic-3d-chip-foundry-breakthrough-aiFirst truly 3D chip fab