PLP導入のメリットとデメリット 半導体の後工程では、高性能な半導体パッケージを「安く・早く・大量に」製造できる手法として、「パネル・レベル・パッケージ（PLP）」が注目を集めている。台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）［TSM］やサムスン電子などの半導体受託製造企業が、ハイエンド向け市場での採用を目指している。日本でもラピダスが意欲的に取り組んでおり、関連ビジネスが拡大