【日本株】高性能な半導体パッケージが「安く・早く・大量に」、後工程で注目される「パネル・レベル・パッケージ（PLP）」

2026年4月16日 14時10分

PLP導入のメリットとデメリット

半導体の後工程では、高性能な半導体パッケージを「安く・早く・大量に」製造できる手法として、「パネル・レベル・パッケージ（PLP）」が注目を集めている。台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）［TSM］やサムスン電子などの半導体受託製造企業が、ハイエンド向け市場での採用を目指している。日本でもラピダスが意欲的に取り組んでおり、関連ビジネスが拡大する可能性もある。

現在の主流は、直径300ミリメートルのシリコンウエハ上に複数のチップを配置し、一括加工することでコストを抑える方法だ。これを「ウエハ・レベル・パッケージ（WLP）」という。ただ、円形の状態から四角いチップを切り出すと、どうしても不要な部分が残る。

PLPでは四角い長方形パネルの状態から四角いチップを形成するので無駄がない。また、パネルに多数の半導体チップを載せて、配線や封止などの工程を一括して行うことで生産性が高まるメリットがある。

ただ、WLPからPLPに移行するには壁がある。それは、PLPでは生産設備を一新する必要があることだ。前工程ではWLPが主流のため、チップボンダ（実装装置）や搬送装置など、標準化された前工程のプロセスを後工程でもそのまま活用できる。一方、PLPでは四角いパネル形状に対応した装置を新規に導入する必要があり、多額の投資が必要となる。

課題解決のカギは「チップレット」

こうした課題をクリアできそうな技術として注目されているのが「チップレット」だ。チップレットとは、大規模な一つのチップに含まれていた機能ブロックを小さなチップ（ダイ）に個片化したものである。複数のチップレットを単一のパッケージに集積（チップレット集積）して作動させる。

従来の半導体製造は大規模な回路を1枚のウエハにすべて集積する方式が一般的だったが、不良個所が少しでもあればチップ全体を廃棄することになり、歩留まりが悪化する。チップレット集積であれば、あらかじめ良品のチップだけを使うことで歩留まりが大きく改善する。

PLP関連銘柄をピックアップ

平田機工（6258）

生産設備のエンジニアリング企業。自動車生産設備と半導体関連の生産設備が2本柱。開発から生産・保守までの一貫体制に強みがある。PLP工程で使用されるパネル搬送用の基板自動搬送装置（EFEM）や、ロードポート（ウエハを装置内に出し入れする機構）、ウエハ搬送ロボットなどを手掛けている。同社にとって追い風となるのは、WLPからPLPへ移行する際に、生産設備を一新する必要がある点だ。PLPではパネル形状に対応した装置を新たに導入する必要がある。最先端分野だけに技術力も求められる。

【図表1】平田機工（6258）：週足チャート（移動平均線緑色：13週、橙色：26週）