QualcommがWi-Fi 8とBluetooth 7という次世代無線通信規格に対応した通信チップ「FastConnect 8800」を2026年3月3日に発表しました。QualcommはWi-Fi 8に対応する複数の製品計画も明かしているほか、6G通信の展開を加速するために日本企業を含む世界中の企業と戦略的パートナーシップを締結したことも発表しています。

Qualcomm® FastConnect™ 8800 Mobile Connectivity System | Qualcomm

https://www.qualcomm.com/wi-fi/products/fastconnect/fastconnect8800

Qualcomm Debuts AI-Native Wi‑Fi 8 Portfolio Unifying Client and Network Connectivity for AI Era Performance | Qualcomm

https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/03/qualcomm-debuts-ai-native-wifi-8-portfolio-unifying-client-and-n

Qualcomm and Other Industry Leaders Commit to 6G Trajectory Towards Commercialization Starting from 2029 Onwards | Qualcomm

https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/03/qualcomm-and-other-industry-leaders-commit-to-6g-trajectory-towa

FastConnect 8800はスマートフォン、タブレット、ノートPC、ロボットなどに搭載可能な通信チップです。Wi-Fi 8による通信の最高速度は11.6Gbpsに達し、Bluetoothでも最大7.5Mbpsでの通信が可能です。また、Wi-FiとBluetoothとUWBを組み合わせることでセンチメートル単位で対象の位置を特定することもできます。FastConnect 8800を搭載したデバイスは2026年後半に製品化される予定です。



また、QualcommはIoT機器向けブランド「Dragonwing」のWi-Fi 8対応チップとして「Qualcomm Dragonwing NPro A8 Elite」「Qualcomm Dragonwing FiberPro A8 Elite」「Qualcomm Dragonwing FWA Gen 5 Elite」「Qualcomm Dragonwing N8」「Qualcomm Dragonwing F8」の5種類も発表しました。これらのチップを搭載した製品も2026年後半に登場予定です。



さらに、Qualcommは6G通信の開発と展開を加速するべく複数の企業と戦略的パートナーシップを締結したことを発表しました。Qualcommはこのパートナーシップを足掛かりに2029年に6G商用システムを展開することを目指します。



Qualcommとパートナーシップを結んだ企業の一覧は以下の通り。「富士通/1finity」「KDDI」「NEC Corporation」「NTT DOCOMO」といった日本企業も含まれています。

Airtel

Amazon

Asus

BT Group

Cisco

Dell

e&

Ericsson

FPT Corporation

富士通/1finity

Google

HP

HPE

HUMAIN

KDDI

KT

Lenovo

LG Electronics

LG Uplus

Meta

Microsoft

Motorola

NEC Corporation

Nokia

NTT DOCOMO

Reliance Jio

Samsung Electronics

シャープ

Siemens

SK Telecom

Snap

Inc.

Stellantis

Swisscom

Tejas Networks

Telstra

TIM Group

T-Mobile

Viettel Group

VNG

YTL