化学機械研磨装置(CMP)世界総市場規模 化学機械研磨装置（CMP）は、半導体製造工程においてウェーハ表面を化学反応と機械研磨の相乗効果によりナノレベルで平坦化する装置であり、特に多層配線構造や先端ロジック・メモリデバイスの形成に不可欠なプロセス装置です。スラリー中の化学薬剤と研磨粒子を用いて材料除去を制御し、高精度な表面均一性を実現することで、デバイス性能と歩留まりの向上に寄与します。 図.