実業家のマイキー佐野氏が解説する「東京エレクトロン」の凄み：AIチップを陰で支える装置メーカーの底力・接合技術に潜む秘密兵器の正体

半導体業界の主役といえば、巨大なAIチップを世に送り出す米国の企業が思い浮かぶが、実業家のマイキー佐野氏は、その供給を裏側から支える存在として近年存在感を増している東京エレクトロンに注目する。微細化を突き詰める技術と、異なる種類のチップを組み合わせる統合技術という二つの成長エンジンを併せ持ち、成膜・洗浄・検査までを自社の装置で一気通貫できる点が最大の武器だという。
　
現在主流の先端パッケージ技術は、丸い基板から四角いチップを切り出す方式だが、この方式には切り出しの際にどうしても無駄が生じるという構造的な限界がある。そこで注目されているのが、四角い大型パネルを用いる次世代方式への転換だ。素材も従来のものから、歪みや熱に強い新素材へと切り替わりつつあり、実用化されればパッケージの効率とコストが大きく改善すると見られている。この転換は、記憶用チップを積み重ねる技術にも波及しており、複数の大手メーカーが激しく競い合う領域だという。
　
佐野氏は、演算処理を担う中枢部品の領域でも、電気の漏れを抑える新しい配線構造への対応が進み、はんだに頼らず金属同士を直接つなぎ合わせる接合技術が注目を集めていると語る。同社が投入した独自の装置は、表面の平滑化から位置合わせまでを一台でこなせる点が強みとされ、検査装置を手掛ける別の大手企業ともデータを連携させ、リアルタイムで微調整する体制を築きつつあるという。一方で、巨額の研究開発投資と急速な人員拡大を伴う成長計画には、組織運営が追いつくのかという懸念もつきまとう。加えて、海外への輸出規制が同盟国にも広がる可能性があり、売上に占める海外比率の高さから影響は小さくないという。
　
技術力の高さと経営面の課題という両面から、東京エレクトロンの今後をどう見立てるかは、半導体業界全体の先行きを占ううえでも欠かせない視点となる。装置産業や半導体関連の動向に関心がある人にとって、技術の強みとリスクの両方を俯瞰できる