DUNLOP、「第3回SPEXA-国際宇宙ビジネス展-」に初出展 ～宇宙用ゴム材料に関する研究内容を公開～

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発行:2026年5月1日

 

DUNLOP、「第3回SPEXA-国際宇宙ビジネス展-」に初出展 ～宇宙用ゴム材料に関する研究内容を公開～

 

　DUNLOP（社名：住友ゴム工業(株)、社長：國安恭彰）は、2026年5月27日（水）から29日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第3回SPEXA（スペクサ）-国際宇宙ビジネス展-」に初めて出展します。

　ブースでは、過酷な宇宙環境での使用を想定したゴム材料に関する研究・開発の取り組みを紹介します。また、将来的に国際宇宙ステーションでの暴露試験（宇宙環境で性能や耐久性を確認する試験）を目指して研究を進めている宇宙用ゴム材料の試作品を展示します。

　当社は、宇宙環境においても確かな性能を発揮するゴム材料の実現に向け、引き続き研究・開発に取り組んでまいります。

 

ブースイメージ

 

　近年、NASAのアルテミス計画※1や日本が推進するムーンバレー構想※2など、世界的に宇宙活動の研究が進んでいます。しかしながら、ゴム素材は宇宙特有の大きな温度差や放射線、原子状酸素※3などの影響により、地球上よりも劣化や性能低下が早く進むため、実用例が一部に限られています。

　このようなニーズに対し、当社では2025年から過酷な宇宙環境でも地球上と同じように使用できるゴム材料に関する研究開発を行っています。今回のブースでは、宇宙用ゴム材料に関する研究内容の紹介に加え、将来的に国際宇宙ステーション（ISS）での暴露試験を目指して研究を進めている宇宙用ゴム材料の試作品を展示します。

 

 

■展示内容　

宇宙用ゴム材料に関する研究開発内容

宇宙特有の大きな温度差や放射線、原子状酸素※3などの過酷な環境でも使用できるゴム材料の研究内容と地球上で使われている一般的なゴムとの違いを紹介します。また、将来的に国際宇宙ステーション（ISS）での暴露試験を目指して研究を進めている宇宙用ゴム材料の試作品を展示します。

　　

　

■開催概要

・展示会名 ：　第3回SPEXA（スペクサ）-国際宇宙ビジネス展-

・会　　期 ：　2026年5月27日(水)～29日(金)

・会　　場 ：　東京ビッグサイト 南展示棟1F

・ブース位置： S9-17

 

 

　当社は2026年より、コミュニケーションブランドをDUNLOPに統一しました。

　DUNLOPは、「挑戦を支える安心」「期待を超える体験」「限界への挑戦」という3つの提供価値を、すべての商品・サービスで体現し、革新的な体験を通じて世界中の人々にポジティブな感情を生み出すことを追求していきます。

　ブランドステートメント「TAKING YOU BEYOND」には、挑戦するすべての人々の可能性を広げ、その先へ導く存在であり続けるという想いを込めています。

 

 

※1　NASAが主導し、日本を含む国際協力で月面に人類を再び送り、月面基地の建設や持続的な探査体制の確立を目指す。

※2　日本が推進する月面産業構想で、2030年代に月での資源利用、生活圏づくり、商業活動を可能にする拠点形成を目指す。

※3　宇宙空間に存在する高い反応性を持つ酸素原子で、秒速8kmの高速で衝突するため、物体の表面を削る要因となる。