荏原は１３日、同社従来機に比べて大型の角型基板に対応した半導体実装用メッキ装置「ＵＦＰ６００ＡＳ型」を完成、市場投入すると発表した。従来機が持つ高いメッキ処理性能を継承するとともに、基板の四角化・面積拡大による生産性の向上を両立する。プリント基板など角型の基板に多数のシリコンダイを乗せて、半導体パッケージを大量に生産するファンアウト・ウエハーレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）に対応した。新型装置で