住友ベークライト株式会社住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋伸一) は、AI技術の進展に伴い、大型化・複雑化が進む半導体パッケージに対応するため、低反り・高信頼性の液状封止材EME-Lシリーズを開発し、供試を開始したことをお知らせします。 開発の背景 生成AIの急速な普及により、半導体パッケージにはさらなる機能追加、処理速度の向上、および処理容量