世界の半導体製造装置市場規模、2026年143395百万米ドルから2032年198282百万米ドルへ拡大
半導体製造装置は、ウェーハ製造から組立・検査までを担う半導体生産の中核設備であり、世界市場では11カテゴリー以上、50種類を超える装置で構成される。フロントエンド装置には露光、エッチング、成膜（PVD・CVD）、イオン注入、CMP、洗浄、検査、熱処理装置などが含まれ、2024年には市場全体の約87.6％を占めた。一方、バックエンドではテスト装置が約6.96％、組立・実装装置が約4.43％を占めている。
半導体の微細化やチップレット設計の普及に伴い、半導体製造装置にはナノレベルの加工精度、高い歩留まり、自動化技術が求められている。特に2nm世代以降では、EUV露光、高精度エッチング、先端計測技術の重要性が急速に高まっている。
AI、HPC（高性能コンピューティング）、車載半導体の需要拡大を背景に、半導体製造装置市場は世界の半導体産業を支える戦略的分野として持続的な成長を続けている。AI向けGPU、HBM、高性能CPU、先端パッケージングへの投資が活発化する中、微細化プロセスや高精度検査への要求が一段と高まり、最先端の半導体製造装置に対する需要は世界的に拡大している。直近6か月では、主要ファウンドリーやメモリメーカーによる2nm世代プロセスへの設備投資が本格化し、EUV関連装置や高性能検査装置の受注が引き続き堅調に推移している。
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図. 半導体製造装置の世界市場規模
QYResearch調査チームの最新レポート「半導体製造装置―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、半導体製造装置の世界市場は、2025年に134584百万米ドルと推定され、2026年には143395百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.6%で推移し、2032年には198282百万米ドルに拡大すると見込まれています。
半導体製造装置市場の産業構造とサプライチェーン
半導体製造装置の主要生産地域は米国、日本、欧州、韓国、中国であり、それぞれ異なる技術分野で競争力を有している。リソグラフィー装置ではASML、Canon、Nikonが市場をリードし、エッチング装置ではLam Research、Tokyo Electron（TEL）、Applied Materialsが主要メーカーとして高いシェアを維持している。
また、成膜装置ではApplied Materials、ASM International、TEL、ULVACなど、計測・検査装置ではKLA、Hitachi High-Tech、Lasertecなどが高い技術力を有する。近年は各国政府による半導体製造拠点の誘致政策が進み、北米、欧州、東南アジアへの設備投資が加速している。サプライチェーンの地域分散が進む一方、最先端装置の供給能力は依然として限られており、高度な技術力を持つ企業への依存度は高い。
半導体製造装置の需要拡大と技術トレンド
半導体製造装置市場では、300mmウェーハ対応設備が依然として主力であり、AI半導体、データセンター、高性能メモリ向けの設備需要が市場を牽引している。一方、200mmラインもパワー半導体やアナログIC、車載半導体向けで堅調な需要を維持している。
近年は、生成AIの急速な普及に伴い、高帯域幅メモリ（HBM）、先端ロジック、CoWoSをはじめとする先端パッケージング関連設備への投資が急増している。また、製造プロセスの複雑化に対応するため、AIを活用した欠陥検査、自動プロセス制御、予知保全技術の導入も進んでおり、半導体製造装置の高付加価値化が加速している。
