富士フイルムは１３日、半導体材料事業の米国拠点に今後３年間で約１００億円を投資すると発表した。アリゾナ州とロードアイランド州の２工場で、最先端半導体材料の開発や生産、品質保証などの設備を増強する。人工知能（ＡＩ）、ＩｏＴ（モノのインターネット）、自動運転技術の進展や、第５世代通信（５Ｇ）の普及などで、半導体の需要拡大や高性能化が見込まれる。高性能、高品質な半導体材料を安定的に供給できる体制を整え