日立化成は２１日、半導体実装材料に関するオープンイノベーションを手がける「パッケージソリューションセンタ」を川崎市幸区に開所する。半導体の装置や材料のメーカーと共同で、次世代材料などの開発につなげる狙いだ。同社によると、試作や評価の工程を一貫して手がけられるオープンラボは珍しい。投資額は数十億円。茨城県つくば市の研究所内にあったオープンラボを移転した。総面積は約３倍となる約４９００平方メートル