- 世界初の310mm×310mmパネルレベルパッケージング（PLP）用電気化学堆積（ECD）生産システムを顧客の生産ラインに納入 - Omni xシリーズは、310mm、510mm、700mmのプラットフォームを網羅し、幅広いパネルレベル製造用途に対応します。 - AI、HPC、先進メモリ市場向けのFOPLP、CoPoS、TGV用途に対応 半導体先進パッケージング装置の大手メーカーであるManz Asiaは、世界初の310mm×310mm