コネクテックジャパン（新潟県妙高市、平田勝則最高経営責任者〈ＣＥＯ〉）は、２０２３年に接合温度を３０度Ｃまで下げた半導体の基板実装技術を開発する。ＩｏＴ（モノのインターネット）の普及により、ハンダと比べてセンサーなどを傷めず、基板材料の選択肢も増える低温実装ニーズが高まっており、ＩｏＴ向けのニーズをつかむ。２０年にも株式上場して開発資金を調達する計画だ。同社独自の基板実装技術「モンスターパック