パワー半導体各社が攻勢を強めている。家電や産業機器向けの市場が好調に推移するほか、今後は電気自動車（ＥＶ）化の進展で需要が一段と膨らむ見通し。次の成長の柱となる「炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体」を武器に、効率化や小型化を訴求し市場を深耕する構えだ。各社は、この新潮流をつかめるか。最も強気な設備投資を表明するのは、富士電機だ。同社は５月に１００億円規模の増産投資を決めたのに続き、１１月にも１７