by yoppyAIチップ需要の急拡大により、半導体に不可欠な材料の供給能力が新たな課題となっています。味の素は先端半導体パッケージ基板に使われる「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」について、2030年までの需要を満たせる見通しを示しました。AI Needs Ajinomoto’s Film, but Its CEO Won’t Raise Prices Just Because - WSJhttps://www.wsj.com/business/ai-needs-ajinomotos-film-but-its-ceo-wont-raise-prices-just-becaus