【最新予測】ABF基板 (FC-BGA)市場規模、2026年に20490百万米ドルへ｜年平均成長率14.4%で推移予測
ABF基板（FC-BGA）は、味の素ビルドアップフィルム（ABF）を絶縁材料として採用した高密度半導体パッケージ基板であり、FC-BGAパッケージを中心に幅広く採用されている。微細配線、高I/O、高速信号伝送、優れた放熱性能を実現し、AIアクセラレータやサーバープロセッサなど高性能半導体の実装基盤として重要な役割を担う。
近年はセミアディティブ工法（SAP）、積層マイクロビア、コアレス基板、2.5D・マルチチップパッケージへの対応が進み、従来のPCBとは異なる高度な製造技術が求められている。AIチップの大型化に伴い、基板設計の高密度化と高信頼性技術が市場競争力を左右する重要な要素となっている。
生成AIやクラウドデータセンターの急速な普及を背景に、ABF基板（FC-BGA）は先端半導体パッケージングに不可欠な基板材料として需要を拡大している。AIサーバーやHPC向けプロセッサ、高速ネットワークASICの高性能化に伴い、多層・高密度配線に対応するABF基板（FC-BGA）への需要は急速に拡大している。直近6か月では、世界各地でAI向け先端パッケージ投資が加速し、日本・台湾・東南アジアを中心に生産能力増強や設備投資が相次いで発表されている。
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図. ABF基板 (FC-BGA)の世界市場規模
QYResearch調査チームの最新レポート「ABF基板 (FC-BGA)―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、ABF基板 (FC-BGA)の世界市場は、2025年に6311百万米ドルと推定され、2026年には9122百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）14.4%で推移し、2032年には20490百万米ドルに拡大すると見込まれています。
ABF基板（FC-BGA）市場のサプライチェーンと地域戦略
ABF基板（FC-BGA）の上流では、ABFフィルム、高性能銅箔、ビルドアップ材料、露光・めっき設備などが主要構成要素となる。中流では高精度加工や歩留まり管理が競争力を決定し、下流ではAIサーバー、データセンター、通信機器、PC、自動車電子機器向けに幅広く供給されている。
市場は依然として日本・台湾が技術および量産面で優位性を維持している一方、韓国、中国本土、東南アジアでは新規投資が急速に拡大している。近半年では、シンガポールでのTOPPANによるFC-BGA新工場建設や、AT&Sによるマレーシア量産体制の整備など、サプライチェーンの多極化が一段と進展している。
