平田機工は有機エレクトロ・ルミネッセンス（ＥＬ）や液晶パネル用の高速レーザーパネル切断システム「ＨＬＣＳ―０３０８シリーズ」を開発、発売した。カバーガラスや本体に合わせて曲線加工した有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）や液晶ディスプレーパネルの加工部分を同社の従来の研磨加工方式に比べて約１０倍の速さで切断できる。ＨＬＣＳ―０３０８シリーズはスマートフォンやタブレット端末で増えているベゼル（外枠）がほとんどない