ねじ加工の切り粉の容量を大幅に減らせる新技術とは？

　シチズンマシナリー（長野県御代田町、中島圭一社長）は、自動旋盤のねじ切り加工で、切り粉の排出性を高める新技術を開発した。加工時に排出されるカール状の切り粉を細かく分断し、切り粉の容量を大幅に削減。工具や加工対象物（ワーク）の損傷を防ぎ、高精度加工に貢献する。２０１９年初頭に市場投入する。

　切り粉の排出性を高める独自技術「ＬＦＶ（低周波振動切削）技術」の対象領域の一つとして提案する。同技術は長手方向（Ｚ軸）への切削中に、切り込み方向（Ｘ軸）に上下振動させることで、切り粉を細かく分断。従来の加工と比べ、切り粉の容量を減らせる。

　加工部への切り粉の巻き込みや、ワーク・工具への接触も防げる。「切り粉が“悪さ”をするのを抑え、工具の長寿命化やワークの生産量の増加にも貢献できる」（中島社長）という。

　現在、ＬＦＶ技術を搭載する自動旋盤全７機種に対応。「ねじ切り対応機能」として提案する。同機能の価格は１６０万円（消費税抜き）。また、ＬＦＶ技術を導入済みの機械は、追加費用１０万円（同、別途作業費）で同機能を採用できる。

　ＬＦＶ技術は独自の制御技術により、切削方向に振動させることで、切削中に工具がワークに接触しない「空振り」する時間を設け、切り粉を分断する。現在、主力機種「シンコムＬ２０」の販売の半分以上がＬＦＶ技術搭載機となるなど、高い評価を得ている。