SuperX、Interop Tokyo 2026で1.6T光モジュールを日本初披露 三重県津市の供給センターで、日本向け支援を強化
1.6T光モジュールを日本初披露、次世代AIデータセンター向けフルスタックAIDCソリューションを展示
フルスタックAIデータセンター・インフラソリューションプロバイダーのSuperX AI Technology Limited（NASDAQ：SUPX、以下「SuperX」）は、2026年6月10日（水）から12日（金）まで幕張メッセで開催される「Interop Tokyo 2026」への出展を発表します。 SuperXは同展示会において、大規模AIデータセンター向けの1.6T光モジュールソリューションを日本で初披露します。あわせて、AIコンピューティング・プラットフォーム、モジュール型AIファクトリー、デジタル電力インフラを含むフルスタックAIDC（AI Data Center）ソリューションを展示し、次世代AIデータセンターの構築・拡張・運用を支える幅広い技術ポートフォリオを紹介します。
SuperXの日本における完全子会社であるSuperX Industries Co. Limitedの代表取締役CEO 古川愛子は、次のように述べています。 「日本はSuperXにとって重要な戦略的市場です。AIインフラへの需要が急速に拡大するなか、当社は日本のお客様に対して、より迅速で安定した導入・運用支援を提供することに注力しています。三重県津市のグローバル供給センターをはじめとする国内の事業基盤を活かし、日本のお客様およびパートナー企業との連携をさらに深め、次世代AIデータセンターの導入を加速してまいります」
1.6T光モジュールソリューション：AIスケールの高速接続ニーズに対応
Interop Tokyo 2026で初披露となる1.6T光モジュールソリューションは、大規模なAIトレーニング（学習）および推論環境における高帯域接続のニーズを満たすために開発された高速光接続ソリューションです。これは、次世代AIデータセンター向けのエンドツーエンド光ソリューションを担う合弁会社「SuperX Optical Communications」の設立に続く、同領域におけるSuperXの取り組みをさらに前進させるものです。 本ソリューションは、フルDSPアーキテクチャとシリコンフォトニクス技術を統合することで、高性能かつ信頼性の高い高速接続を実現します。また、EthernetおよびInfiniBandを用いたAIインフラ環境に対応しており、多様なシステム構成へ柔軟に導入できます。
AIコンピューティング・プラットフォーム：多様化するワークロードに対応
ブースでは、大規模なAIトレーニングから柔軟な推論、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）まで、異なる用途や規模のAIワークロードに対応するAIサーバーおよびラックレベルのコンピューティング・プラットフォームを展示します。ソリューション・ポートフォリオには、NVIDIA HGX B300プラットフォームを採用し、高負荷のAIトレーニングおよびHPCワークロード向けに設計された「SuperX XN8161-B300 AIサーバー」、NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUを搭載し、多様なAI導入シナリオに最適化された柔軟かつ高密度なAIサーバーソリューション、さらに、NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultraスーパーチップを基盤とし、超大規模モデル開発を支える「SuperX GB300 NVL72」ラックレベルAIスーパーコンピューティング・システムが含まれます。これらの製品群を通じて、SuperXは顧客の進化するAIインフラ需要に対応する、拡張性の高いコンピューティング基盤を提案します。
モジュール型AIファクトリー：迅速かつ柔軟なAIDC構築を支援
SuperXのモジュール型AIファクトリーソリューションは、ITワークロードの要件を起点に設計されたAIDC構築モデルです。従来の用地先行型のインフラ計画から、より拡張性が高く、性能を重視したAIDC導入モデルへの移行を支援します。 本ソリューションは、コンピューティング、電力、冷却、ネットワークを統合し、事前検証済みのフルスタック・アーキテクチャを採用しており、AIファクトリー構築の複雑性を低減します。 また、SuperXのアジャイルな基盤エンジニアリングプラットフォームにより、顧客固有のGPUサーバー構成やアプリケーションのワークロードに応じて、設計を迅速に更新・最適化できます。こうした技術的柔軟性を活かし、SuperXは市場で先進的なNVIDIA Blackwell Ultra GB300 NVL72プラットフォームに対応した、迅速に導入可能なターンキー型のリファレンス設計を提供します。 さらに、標準化設計、プレファブリケーション・モジュール、およびエンジニアリング検証を組み合わせることで、プロジェクトの複雑性を低減し、導入期間を6～9か月に短縮します。あわせて、2.5MW規模の初期Podから、20MWのクラスター、さらには80MW規模のコンピューティング・キャンパスまで、段階的かつスムーズな拡張に対応します。
800V DC電源アーキテクチャ：高密度AIデータセンターの電力効率を向上
高密度AIデータセンター向けに設計された「MVR 800V DC電源アーキテクチャ」も展示します。大規模なAIインフラにおいて、より効率的な配電、電力変換プロセスの簡素化、エネルギー利用効率の向上に貢献します。 モジュール化された高集積設計により、大規模導入時の構成を簡素化し、システムの安定運用と電力損失の低減を両立します。また、設置サイトの条件、ワークロード、将来的な拡張計画に応じて柔軟な構成が可能です。
日本市場に向けた供給・サポート体制を強化
フルスタックAIDCソリューションの提供に加え、SuperXは日本市場に向けた納入支援および運用・保守体制の強化を継続しています。 三重県津市に開設した「グローバル供給センター」は、日本国内およびグローバルのお客様への供給、物流、導入支援を担う重要な拠点として機能しています。同センターは、日本のお客様への物流・納入支援に加え、グローバル市場に向けた供給体制を支える拠点でもあり、年間2万台のAIサーバー生産能力を備えています。さらに、グローバルなエンジニアリングチームと日本国内の保守部品（スペアパーツ）ネットワークを連携させることで、日本のお客様に対し、迅速なエンドツーエンドのサポートを提供します。 Interop Tokyo 2026にご来場の際は、ぜひSuperXブース（7N26）にお立ち寄りいただき、拡張性、効率性、将来の需要変化への対応力を備えたフルスタックAIDCソリューションをご覧ください。
出展概要
- **展示会**：Interop Tokyo 2026 - **会期**：2026年6月10日（水）～12日（金） - **会場**：幕張メッセ - **ブース番号**：7N26
*NVIDIA、NVIDIA HGX、Blackwell、Grace Blackwell、GB300、NVL72およびRTX PROは、米国およびその他の国・地域におけるNVIDIA Corporationの商標または登録商標です。その他すべての商標は、それぞれの所有者に帰属します。
**SuperX AI Technology Limited**（NASDAQ: SUPX）について
SuperX AI Technology Limitedは、AIデータセンター向けに、自社開発ハードウェア、先進的なソフトウェア、ならびにエンドツーエンドのサービスを包括的に提供するAIインフラソリューション・プロバイダーです。高度なソリューション設計・計画、コスト効率に優れたインフラ製品の統合、運用・保守までを一貫して提供しています。主力製品には、高性能AIサーバー、800VDCソリューション、高密度液冷ソリューション、AIクラウド、およびAIエージェントが含まれます。シンガポールに本社を置き、企業、研究機関、クラウドおよびエッジコンピューティング分野を含むグローバルな法人顧客にサービスを提供しています。詳細は **www.superx.sg**をご覧ください。
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