米国は9月15日からHuaweiに対する経済制裁をさらに強め、米企業の技術が使用された部品の使用を全面的に禁止としました。結果として、TSMC、Samsung、SK Hynix、MediaTekなどのチップメーカーがHuaweiへの部品供給を終えることになり、同社は2021年の始めにもチップ不足に陥ると伝えられています。

Huaweiは来年の予想スマホ出荷台数を大幅に削減

厳格化された米国の経済制裁により、台湾TSMCはHuaweiのKirinシリーズのシステム・オン・チップ(SoC)の生産ができなくなったため、Huaweiは致命的な損害を被るとみられています。
 
Huaweiの消費者部門を率いるリチャード・ユー氏は、Kirinシリーズのチップ供給が止まったことを認めていますが、Kirinチップの在庫がどれほど残っているかは明らかにしていません。
 
Huaweiは、すでに2021年の予想スマホ出荷台数を、昨年の2億4,000万台、今年の予想出荷台数1億9,500万台と比べて大幅に少ない、5,000万〜7,000万台へと下方修正した、と新浪科技が報じています。
 
一方、供給数がもともと少ない基地局のチップはそれほど影響を受けておらず、次の数年間は通信ビジネスの継続が可能とみられています。

TSMCとMediaTekの売上が8月に上昇

台湾チップメーカーは、米国の本格的な経済制裁が始まる前にHuaweiから多くのチップ生産を受注したため、8月のMediaTekの売上は前年同期比で42%増、TSMCの売上は16%増となりました。
 
しかしながら、年間700億ドル(約7兆3,240億円)を部品に費やしていたHuaweiへの経済制裁が開始された今、世界レベルでサプライチェーンに影響が出始めると推測されます。
 
調査会社Omdiaによれば、日本企業は昨年、約1.1兆円の部品をHuaweiに供給したとのことです。
 
 
Source:新浪科技 via Light Reading
Photo:Huawei
(lexi)