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アップルのチップ製造パートナーである台湾TSMCが、2022年の第4四半期中に3nmチップの量産を始める予定との噂が報じられています。このことは、早ければ2023年にはアップル製品に3nmチップが搭載される可能性を意味していると言えます。

台湾の電子部品業界情報誌DigiTimesのレポートによると、TSMCはすでにN3（3nmプロセス技術）を使った「パイロット生産」を開始しており、2022年第4四半期には量産に移行する予定とのことです。

ちなみに半導体製造における「製造プロセス」とは、回路線幅のこと。一般的には7nmや5nmといった数字が小さくなるほどトランジスタ集積度が高まり、結果的に処理速度や省電力性能も改善される傾向があります。

2023年のMacやiPhone、iPadに3nmチップが採用されるとの見通しは、先月The Informationも報じていました。一時は来年のiPhone 14(仮)が3nmチップ搭載との噂もありましたが、その後にTSMCが3nmへの移行に苦戦しているとの観測もあり、現在では2023年以降になるとの見方が有力となっています。

現行のiPhone 13シリーズ用A15 BionicやMac用のM1、M1 Pro、M1 Maxチップは全て5nmプロセスで製造されています。上記のようにプロセスルール（チップの最小加工寸法）の微細化は、処理速度やバッテリー持ちの大幅な向上をもたらすはず。実際、The Informaitonはアップルのロードマップ通りに進めば、今後も「将来のインテル製コンシューマーPC向けプロセッサーを簡単に凌駕する」と述べていました。

その一方で、2022年のiPhone 14に採用されるA16チップ(仮）と次期MacBook Airに搭載予定のM2(仮）チップ製造には、TSMCの「N4P」技術が使われるとの予想もあります。いずれにせよ性能や省電力性能は改善されるはずであり、特に次期MacBook Airは前モデルの「ファンレスで高温になりにくく快適に動作」という特長がさらに強化されるのかもしれません。

Source:DigiTimes

via:9to5Mac