アップルの最高執行責任者（COO）のジェフ・ウィリアムズ（Jeff Williams）氏が、次期2nmプロセスのチップ供給を確保するため、台湾のTSMCを訪問したと経済日報（Economic Daily News）が報じています。 ↑TSMCの最先端チップを確保へ   チップのプロセスはその回路の細かさを意味しており、数字が小さいほうがより高性能かつ省電力となります。例えば、「iPhone 15 Pro」に搭載されている最新の「A17 Pro」では、TSMCが製造