半導体に集中するリスク、損害保険業界の新たな課題に―台湾メディア
2026年6月30日、台湾メディア・工商時報は、人工知能（AI）普及に伴う半導体サプライチェーンのアジア集中が、地政学リスクや災害による損害保険業界の引き受けにおける新たな課題となっていると報じた。
記事は、取引信用保険大手のアリアンツ・トレードの研究報告を引用し、25年のAI関連商品の輸出額が3兆8000億ドル（約620兆円）に達し、その65％はアジアが占めたものとみられることを紹介。アジアの国・地域別では中国が18％、台湾が12％、香港が11％となりトップ3を占めたと伝えた。
また、AI関連の輸入需要も特定地域に集中しており、台湾は半導体製造設備、米国はデータセンターインフラの需要がけん引していることで、海外の半導体供給への継続的な依存が深まっているとした。
その上で、サプライチェーンの高度な集中により、地政学的紛争やエネルギー不足、自然災害、価格変動などのリスクが企業の運営や財務に波及しやすくなっていると指摘。損害保険業界のリスク管理に影響を及ぼしており、保険引き受け側には営業中断や貿易信用、サプライチェーンのレジリエンス評価など多岐にわたるリスク管理が求められているという損害保険関係者の見解を紹介した。
記事は、台湾の半導体企業が数回の地震による操業停止で多額の損失を出した事例を挙げ、25年の損害保険市場でハイテク企業の保険料が市場の傾向に反して上昇したことを伝えている。（編集・翻訳/川尻）
