XFN-ASIAによると、韓国のサムスン電子は20日、高性能マルチ・メディア・アプリケーション向けの新型グラフィックス・メモリチップの開発に成功したと発表した。同社はこの新型の高速チップの開発によって、グラフィックスDDR(ダブル・データ・レート)メモリ技術では世界で初めて、フル・ラインナップの商品構成を実現することになる。開発された新型メモリチップは、2Gbps（1秒間に2ギガビットのデータを送信）の高速通信が可能な、512Mb（メガビット）の高速ビデオメモリGDDR3（グラフィックス・ダブル・データ・レート3）DRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）で、同社によると業界で最速となっている。同メモリは最大で8Gbpsの通信が可能で、これは現在の1.2Gbps製品と比べて通信速度が70％早くなっているとし、これにより、高画質の画像やアニメーションの迅速なデータ通信が可能になるとしている。【了】