半導体の基板となる円盤状のシリコンウェハーには、極めて高いレベルの純度や平坦度が求められる。現在の主流は直径300ミリの製品だ（写真：記者撮影）半導体チップは超平坦に加工した円盤状のシリコンの板に回路を形成し、切り分けて作られる。この円盤状の基板であるシリコンウェハーで「世界2強」なのが日本企業の信越化学工業とSUMCOだ。だが、株価の上昇率では明暗がくっきり分かれている。“明”となっているのは信越だ。ウ