次期iPhoneに噂されるスペック 筐体が更に0.2mm薄くなる可能性 2015年5月3日 12時41分 リンクをコピーする by ライブドアニュース編集部 ざっくり言うと 時期iPhoneに噂されるスペックを伝えている 現在のiPhone 6/6 Plusの厚さから0.2mm薄型化し、6.7mmになる可能性がある リアカメラの性能が12メガピクセルに大幅向上するとも報じている 提供社の都合により、削除されました。概要のみ掲載しております。