日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している
日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも提供する方針を明らかにしました。
Rapidus Adds Chip Packaging Services to Plans for $32 Billion 2nm Fab
Japanese chipmaker Rapidus faces logistics hurdles at Hokkaido plant - Nikkei Asia
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japanese-chipmaker-Rapidus-faces-logistics-hurdles-at-Hokkaido-plant
Rapidusはまず最初に2nmプロセスを、将来的には1.4nmプロセスという最先端の製造技術を提供する予定です。Rapidusは日本とアメリカのチップ開発者が自社の2nm製造プロセスを採用することを期待していますが、最先端のプロセスを採用したチップを設計する企業はかなり限られているため、IT系ニュースサイトのAnnandTechはRapidusのビジネスモデルが成功するかどうかは未知数だと述べています。
Rapidusのアメリカ子会社であるRapidus Design Solutions LLCのゼネラルマネージャー兼社長であるアンリ・リチャード氏は「私たちは日本企業であることを誇りに思っています。日本はスピードや柔軟性ではなく、品質と細部にこだわりを持つことで知られています。Rapidusの小池淳義社長は日本の品質とアメリカ的思考を兼ね備えたユニークな経営者であり、柔軟でスピーディーな企業作りに注力しています」と語っています。
加えて、リチャード氏は「調査企業のIDCはつい最近まで2nmプロセス以下の半導体市場規模を約800億ドル(約12兆5000億円)と予測していましたが、近いうちに1500億ドル(約23兆5000億円)に修正されるでしょう」とコメント。急速に成長する最先端半導体市場をTSMCが独占し、さらにSamsungやIntelが参入を狙う中で、Rapidusが成功するにはわずかなシェアで十分だと述べました。
さらに、Rapidusは2nmプロセスでのリソグラフィーに、Intelが1.4nm世代用に導入する高NA(開口数)リソグラフィー装置ではなく、従来の低NA装置を使う予定だと報じられています。低NAにすることでコストは削減されますが、EUV露光のプロセスでコストが上昇し、生産サイクルが通常よりも長くなるとのこと。
しかし、半導体市場調査企業であるSemiAnalysisのアナリストは、「低NAリソグラフィー装置を採用することでコスト上昇のトレードオフを考慮しても、低NAリソグラフィー装置を使うほうが経済的に実行可能です」と述べています。実際、TSMCとSamsungも高NAリソグラフィー装置の導入にはかなり慎重な姿勢を見せており、Rapidusだけが低NAリソグラフィー装置を採用しているわけではありません。ただし、リチャード氏は「1.4nmでは別のソリューションを検討するかもしれない」と語っています。
そして、Rapidusは、チップの製造とパッケージングを同じファブで行うことを想定しているとのこと。一般的にチップのパッケージングは、技術的な違いやコスト効率などの問題で、チップ製造と別の施設で行われます。しかし、Rapidusは、ウェハーを別の施設に輸送する時間と危険性を大幅に削減し、すべてを1つに統合することを計画しています。
リチャード氏は、「チップ設計、前工程、後工程が一体となって、迅速かつ高品質、高歩留まりでプロジェクトを完了できるよう、チップ製造の方法を再発明することを目指しています。私たちは北海道の半導体ファブにバックエンド機能を持たせることで、他社と差別化を図るつもりです」とコメントしました。
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