2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、次世代高帯域幅メモリ(HBM)向けチップの製造や高度なチップパッケージング技術の開発で協力すると発表しました。SK hynix Partners With TSMC to Strengthen HBM Leadershiphttps://news.skhynix.com/sk-hynix-partners-with-tsmc-to-strengthen-hbm-technological-leadership/SK Hynix and TSMC Team Up for HBM4 Develop