ファーウェイ｢自社設計チップ｣搭載拡大の衝撃
ファーウェイは自社設計の高性能半導体を搭載した複数の新製品を発表した（写真は同社ウェブサイトより）
中国の通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）に対し、アメリカ政府が過酷な制裁を突きつけてから3年余り。同社は自社設計の高性能半導体の生産再開を軌道に乗せつつある。
ファーウェイは9月25日、広東省深圳市で秋季の新製品発表会を開催。タブレット端末、スマートテレビ、ワイヤレスイヤホン、スマートウォッチなど多数の新製品を発表した。
業界関係者の驚きをさそったのは、それらの中でタブレット端末の「MatePad Pro」が自社設計チップの「麒麟（Kirin）9000s」を、ワイヤレスイヤホンの「FreeBuds Pro 3」が同じく「麒麟A2」を、スマートテレビ「V5 Pro」が同じく「鴻鵠（Honghu）900」をそれぞれ搭載したことだ。
技術や製造元の情報は明かさず
ファーウェイは、これらの半導体がどのような製造技術で作られたのかを明かしていない。また、チップの製造を自社工場で行ったのか、あるいは社外のファウンドリー（半導体の受託製造企業）に生産委託したのかについても口をつぐんでいる。
とはいえ、ここにきて自社設計チップの搭載機種を増やしたことは、ファーウェイが半導体の国産化でブレークスルーを果たし、その展開が「点」から「面」にステップアップしたことを示している。
アメリカ政府は2020年5月、ファーウェイに対する制裁を大幅に強化。同年9月以降、アメリカ由来の技術を使用するファウンドリーがファーウェイからチップの製造を受託する場合、アメリカ政府の許可を得なければならなくなった。
この制裁により、ファーウェイからの生産委託を引き受けるファウンドリーは皆無になり、ファーウェイの自社設計チップは息の根を止められたかに見えた。
ところが、ファーウェイは水面下で捲土重来を期していた。同社は2023年8月29日、ハイエンドの新型スマートフォン「Mate 60シリーズ」を発売。その中のMate 60 Proを分解したカナダの技術調査会社のテックインサイツは、同機種に搭載された麒麟9000sが回線幅7nm（ナノメートル）の高度なプロセス技術を用いて製造されたという分析レポートを発表した。
「麒麟9000sは、中国の半導体産業がEUV（極端紫外線）露光装置なしでも技術的進歩を成し遂げられることを示した」。テックインサイツのダン・ハッチソン副会長は、レポートの中でそう述べた。
ファーウェイの端末部門のトップを務める余承東氏は、Mate 60シリーズの品薄解消に自信を示した（写真は同社ウェブサイトより）
Mate 60シリーズは中国市場で大きな人気を博し、品薄状態が続いている。「われわれは今、緊急体制を敷いてMate 60シリーズを増産している。この製品を1人でも多くの消費者に手に取ってもらいたい」。ファーウェイの端末事業部門のCEO（最高経営責任者）を務める余承東氏は、9月25日の新製品発表会でそう語り、品薄の解消に自信を示した。
専門家の予想を超えるサプライズ
今回の発表会の前まで、Mate 60シリーズの品薄の原因は麒麟9000sの製造時の歩留まりが低く、十分な生産量を確保できないことにあると、半導体業界の専門家の多くが考えていた。それだけに、ファーウェイが麒麟9000sの搭載先をタブレット端末のMatePad Proにも広げたことは、専門家の予想を超えるサプライズだった。
市場調査会社カウンターポイントのシニアアナリストを務めるアイバン・ラム氏は、財新記者の取材に対して次のような見方を示した。
本記事は「財新」の提供記事です
「ファーウェイという（慎重な社風で知られる）会社は『備えなき（無謀な）戦い』を挑んだことがない。十分な量の半導体を調達できる道筋を整えたうえで、自社設計チップの採用再開に踏み切ったのだろう」
（財新記者：張而弛）
※原文の配信は9月25日
（財新 Biz＆Tech）
