by 李 季霖台湾の半導体製造ファウンドリであるTSMCとアメリカ商務省が、「CHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)」に基づいた最大66億ドル(約1兆円)の直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表しました。これによりTSMCは、アリゾナ州に同州で3番目の半導体製造工場を建設する予定です。TSMC Arizona and U.S. Department of Commerce Announce up to US$6.6 Billion in Proposed CHIPS Act Direct Funding, the Company