XFN-ASIAによると、SEMI(国際半導体製造装置協会)が18日発表した9月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオ（受注高の出荷高に対する割合、速報値）は1.02となり、前月の1.05から低下した。受注高は10億9000万ドル(約1260億円)となり、前月(改定値)の11億ドル（約1270億円）から1％減少する一方、出荷高は10億7000万ドル(約1240億円)で前月から1％上昇した。【了】