KDDIから法人向け5Gスマホ「DIGNO SX3 KYG02」が登場！

京セラは16日、KDDIの法人向け新製品として業務用途に長く使えるJAPAN MADEの5G対応スマートフォン（スマホ）「DIGNO SX3（型番：KYG02）」を製品化したと発表しています。KDDIから2023年1月16日（月）より販売されるとのこと。

リモート会議などの長時間利用時にも快適に使用できる放熱設計に加え、防水や防塵、耐衝撃などの米軍調達基準のMIL規格20項目に対応し、さらに最新OSへのアップデートや定期的なセキュリティーパッチが適用される端末認定プログラム「Android Enterprise Recommended」に対応しています。


DIGNO SX3 KYG02は京セラが展開する「DIGNO」ブランドの最新機種で、チップセット（SoC）にMediaTek製「Dimensity 700」を採用することで価格を抑えながらも5Gに対応したミッドレンジモデルとなっており、法人向けとして業務用途に長く使える仕様や機能を備えており、汚れたらアルコールや泡ハンドソープなどで手入れが可能となっています。

また京セラが得意とする防水（IPX5およびIPX8準拠）や防塵（IP6X準拠）に加え、MIL（MIL-STD-810H Method 516.8:Shock-Procedure �検傍�格における耐衝撃などの20項目の耐久性能に対応しており、ポケットやバッグから落としても安心して使えるようになっています。なお、ディスプレイは強化ガラス「Dragontrail STAR2」で覆われ、2段の強化層で割れにくさを実現しているとのこと。



ディスプレイは上部中央にU字ノッチ（切り欠き）を配置したアスペクト比9：20の約6.1インチFHD+（1080×2400ドット）TFT液晶を搭載し、引き続いてグローブを着けた状態や手が濡れていてもタッチ操作可能な「グローブタッチ」や「ウェットタッチ」に対応しています。またノッチ部分には約800万画素CMOSフロントカメラを内蔵し、生体認証として顔認証に対応するほか、本体背面に指紋センサーも搭載しています。

さらに同じ相手から不在着信が続くと段階的に着信音を大きくし、バイブを長く振動させてお知らせする「ステップアップ着信」などの京セラ独自の機能により日々のビジネスシーンをサポートしています。サイズは約156×72×8.9mm（最厚部10.2mm）、質量は約171g、本体色はブラックの1色のみで、外装は長期利用に適した塗装レスのシボ加工処理が施されています。



主な仕様はオクタコアCPU（2.2GHz ARM Cortex-A76コア×2＋2.0GHz ARM Cortex-A55コア×6）およびデュアルコアGPU（950MHz ARM Mali-G57コア×2）、4GB内蔵メモリー（RAM）、64GB内蔵ストレージ、microSDXCカードスロット（最大1TB）、約800万画素CMOSリアカメラ、おサイフケータイ（FeliCa）、NFC Type A／B、USB Type-C端子、ストラップ穴、ダイレクトボタン、Android 13など。

また外出や出張時など長時間の利用時に便利な4500mAhのバッテリー（取外不可）を搭載し、バッテリーケアモードに設定すれば、バッテリーにかかる負荷を軽減しバッテリー寿命が約1.5〜2倍長持ちするとのこと。また他の製品に給電できるバッテリーシェア機能にも対応。連続通話時間（VoLTE）は約2200分、連続待受時間（4G LTE）は約690時間、充電時間は約140分（TypeC共通ACアダプタ02［別売］使用時）。



他にも法人向けとして端末の操作だけで機能制限の設定が可能な「Device Control 」アプリが搭載されており、複数台導入の際は1台分を設定すれば、2台目以降に設定をコピーすることができて業務に適した端末環境をスムーズに整えられるほか、無線LAN（Wi-Fi）のハンドオーバー機能によってオフィス内の移動中も自動的にアクセスポイントを繋ぎ替えながら通信の接続を維持し、途切れにくく安定した通信を実現します。

Wi-FiはIEEE802.11a／b／g／n／ac（2.4および5.xGHz）の他に高速ローミングのためのIEEE802.11r/k/v/wに準拠、BluetoothはVersion 5.3に対応。さらに通話後に直前の通話内容を音声データとして保存できる「あとから録音」や10分間に同じ相手から不在着信が続くと段階的に着信音を大きくし、バイブを長く振動させてお知らせする京セラ独自の「ステップアップ着信」を搭載。

携帯電話ネットワークの対応周波数帯は確認中で、受信最大2.1Gbpsおよび送信最大218Mbpsで利用可能。SIMはnanoSIMカード（4FF）スロットが1つとeSIMに対応し、デュアルSIMデュアルVoLTE（DSDV）をサポートしています。なお、企画から設計・開発・試験・製造・アフターサービスまでを一貫して国内で実施するJAPAN MADEの製品となっているということです。

記事執筆：memn0ck


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