VRヘッドセット「HTC Vive」をバラバラに分解

2016年4月27日 17時0分

「修理することはユーザーの権利」というポリシーを掲げて、あらゆるガジェットを分解して修理ガイドを公開しているiFixitが、VRヘッドセット「HTC Vive」を分解しています。Oculus Riftに続いて分解された本格的なVRヘッドセットViveは、Riftと同じ部分と違う部分があり、設計思想の違いが現れているようです。

HTC Vive Teardown - iFixit

https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+Vive+Teardown/62213

HTC Viveを分解する様子は以下のムービーで確認できます。

HTC Vive Teardown Review! - YouTube

ようやくiFixitの元に届いたHTC Vive。Oculus Rift同様に、発売直後から入手が困難な状況にあります。

これがHTCのVRヘッドセット「Vive」。片眼で1080×1200ピクセル、両眼合わせて2160×1200のディスプレイを搭載し、リフレッシュレートは90Hzで水平視野角は110度。

前面にカメラを搭載するのがViveの大きな特長。

使用時は4本のケーブルを接続します。

外部端子は3.5mmオーディオジャック、USB3.0×2、HDMI端子。

さっそく分解開始。まずはスポンジインナーを取り外します。

なお、スポンジはマジックテープで固定されており、交換可能です。

レンズの間にあるのは近接センサー。

ピント調整用のネジを取り外します。

こんな感じ。

マスク部分のプラスチック製パーツを取り外して……

前面のカバーも左右方向に分解します。

カバーを取り外すと、フォトダイオードやIRレーザーなどのモジュールがぎっしり。センサー類の数は32個とのこと。OculusのRiftは机上のカメラでモーショントラッキングしますが、Viveはヘッドセット内のIRセンサーで光を検出してモーショントラッキングする仕組みです。

なお、カバー内にはIRフィルターが多数取り付けられており、フォトダーオードに光を正しく伝達できるようになっています。

モジュールはZIFコネクターで取り付けられています。

前面カメラの下にあるコネクタを外して、センサーアレイを持ち上げると前後に分解できます。

カメラのある前部分の裏側はこんな感じ。

カメラはSunny Optical Technology製の「TG07B C1551」で、これはOnePlus OneやProject Tango端末と同じカメラモジュールです。

センサーには「18」「19」と個別にナンバリングされています。

Viveのマザーボードはこんな形。電磁シールドが取り付けられています。

赤枠がSTMicroelectronicsの「STM32F072R8」で、CPUはARMの「Cortex-M0」が使われています。オレンジ枠が東芝のHDMI-MIPIコンバーター「TC358870XBG」、緑枠がAlpha Imaging TechnologyのSoC「AIT8328」、青枠がMicronのフラッシュメモリ「M25P40(PDFファイル)」、紫枠がMicronのフラッシュメモリ「N25Q032A13ESE40E」。