Intelアップルのチップ製造パートナーである台湾TSMCが、2022年の第4四半期中に3nmチップの量産を始める予定との噂が報じられています。このことは、早ければ2023年にはアップル製品に3nmチップが搭載される可能性を意味していると言えます。台湾の電子部品業界情報誌DigiTimesのレポートによると、TSMCはすでにN3（3nmプロセス技術）を使った「パイロット生産」を開始しており、2022年第4四半期には量産に移行する予定とのことで