『iPhone 3G S』を分解、CPUのアンダークロックなどが判明(動画)
好きなものは分解して中身を知るべし。これはギークのスローガンだが、熱心なガジェット好きが『iPhone 3G S』でさっそく実行に移している。最大の発見として、CPUが性能の72％しか使われていないことが判明した。
故障したガジェットの修理を専門とする米iFixit社と米Rapid Repair社が、入手したiPhone 3G Sを早速分解し、その様子を撮影している。両社は親切にも画像の数々を公開してくれており、こうして紹介することができた。
iFixit社は、時差を利用して数時間でも早く作業に着手するために、分解分野で同社ナンバーワンのKyle Wiens氏を、大西洋を挟み8700キロメートル離れた英国にまで派遣するという熱の入れようだ。
Image credit: iFixit
新しいiPhoneの箱の中身は？ 上の写真がそのすべてだ(もちろん、画像で並んでいるものの数々は、通常はきちんと組み立てられた状態で箱に入っている)。米Apple社特製の「ペーパークリップ」的SIMカードキー、英国版の充電機、英国キャリアO2社のSIMカードなど。
中枢部を取り外す
Image credit: iFixit
これが新型iPhoneの中身だ。ロジックボードには韓国Samsung社製のCPUなど電子部品が並ぶ。コネクターをいろいろと外す必要があるが、画像の状態になるまでに外したネジは2本しかない。
ロジックボードの拡大画像と評価
Image credit: iFixit
ロジックボードの中心であるCPUは『Samsung S5PC100』だった(旧2世代のiPhoneはどちらも「Samsung S3C6400」搭載)。
ヨーロッパのT-Mobile社が漏らしてしまった(日本語版記事)ように、新型iPhoneでは600MHzで動くということだが、Samsung社のスペックシートには、最大833MHzで動作可能で、もともとのスピードは667MHzとある。
これはつまり、おそらくバッテリー寿命のためだと思われるが、Apple社がアンダークロックを行なっているということだ。また、チップには720pビデオの処理機能が搭載されており、OSが使うメモリは256MBと、以前のモデルから倍増している。
iPhone 3G S (左)とiPhone 3Gのロジックボードを比較
Image credit: Rapid Repair.
iPhone 3G S (左)とiPhone 3Gのロジックボードを比較してみた。中央付近に据えられた東芝のNANDフラッシュチップ以外に、大きな違いは見られない。
スクリーンとデジタイザー
Image credit: Rapid Repair
分解で最も難しいのは、スクリーンからデジタイザー[タッチパネルセンサー]を取り外す作業だ。ヒートガン、震えない手、そして強靱な神経が必要とされる。
画像の左に置かれたものを見ると、ホームボタンがない。これは永遠にそのままだろう。Rapid Repair社のサイトによると「ホームボタンは、取り換えの利かない複数のプラスチック製ペグで固定されている」。つまり、良い子はお家でやらないように、というわけだ。
以下は、iFixit社による分解の動画。
