次期iPhoneこと「iPhone 16（仮称）」で採用予定のチップ技術「N3E」が量産段階に入ったことを、台湾紙のDigiTimesが報じています。

↑Framesira / Shutterstock.comより

 

現行モデルの「iPhone 15 Pro／Pro Max」では、台湾TSMCの第1世代3nmプロセス「N3B」を採用。他社に先駆けて、3nmプロセスのチップを搭載しました。一方でiPhone 16 Pro／Pro Maxでは、第2世代の3nmプロセス「N3E」の 採用が予測されています。

 

DigiTimesによれば、N3EはN3Bと比較してより低コストで、生産効率の目安となる「歩留まり」も改善されているとのこと。さらに、チップの性能と電力効率の向上にも重点がおかれています。そして2024年からはN3Eプロセスで製造された3nmチップが、すべてのiPhone 16シリーズへと搭載されるようなのです。

 

さらに2024年後半からは、TSMCは新たに「N3P」プロセスを量産体制に移行させる予定です。N3Pでは速度が5％向上し、消費電力が5〜10％され、チップ密度が1.04倍になるとのこと。これらの新技術により、未来のiPhoneがどれだけ高性能になるのかを楽しみにしたいものです。

 

Source: MacRumors