チップ製造を手掛けるTSMCがApple（アップル）にたいして、次世代の「2nm」プロセスで製造されたチップの試作品を披露したと、Financial Times（ファイナンシャル・タイムズ）が報じています。 ↑aPhoenix photographer / Shutterstock.comより   現在の最新のApple製品には、3nmプロセスで製造された「A17 Pro／Pro Max」が搭載されています。チップ製造におけるプロセスは、数字が小さいほど高性能かつ、省電力となります。