次期iPhoneこと「iPhone 16（仮称）」で採用予定のチップ技術「N3E」が量産段階に入ったことを、台湾紙のDigiTimesが報じています。 ↑Framesira / Shutterstock.comより   現行モデルの「iPhone 15 Pro／Pro Max」では、台湾TSMCの第1世代3nmプロセス「N3B」を採用。他社に先駆けて、3nmプロセスのチップを搭載しました。一方でiPhone 16 Pro／Pro Maxでは、第2世代の3nmプロセス「N3E」の 採用が予測されています。