次期フォルダブルスマホ「Galaxy Z Flip6」が日本で発売へ！NTTドコモ版「SC-54E」とau版「SCG29」、メーカー版「SM-F741Q」が認証通過

早くも次期フォルダブルスマホ「Galaxy Z Flip6」の日本向け製品が認証通過！写真は既存のFlip5

IEC（国際電気標準会議）の電気機器安全規格適合試験制度を運営するIECEEにてデンマークの認証機関「DEMKO」における検査をSamsung Electronics（以下、Samsung）の未発表な製品「SM-F741B」および「SM-F741N」、「SM-F7410」、「SM-F741Q」、「SC-54E」、「SCG29」、「SM-F741U」、「SM-F741U1」、「SM-F741W」が2024年5月20日（月）付で通過したことが公開されていました。認証番号は「DK-153346-UL」。

型番規則から「SM-F741*」は現行のフォルダブルスマートフォン（スマホ）「Galaxy Z Flip5（型番：SM-F731*）」の次期モデル「Galaxy Z Flip6」であると推察され、さらにこのうちのSC-54EはNTTドコモ向け、SCG29はKDDIおよび沖縄セルラー電話の携帯電話サービス「au」向け、SM-F741Qはオープン市場向けメーカー版（いわゆる「SIMフリーモデル」）であると考えられます。

そのため、Galaxy Z Flip6が日本にてNTTドコモ版「Galaxy Z Flip6 SC-54E」およびau版「Galaxy Z Flip6（型番：SCG29）」、メーカー版「Galaxy Z Flip6（型番：SM-F741Q）」として今夏以降に登場すると予想されます。なお、Galaxy Z Flip6は認証情報からGalaxy Z Flip5と同様に最大25Wまでの「超急速充電」に対応しており、プレミアムスマホ「Galaxy S24 Ultra」などが対応する最大45Wまでの「超急速充電2.0」には対応してない模様です。

Galaxy Z Flip6はSamsungが展開している「Galaxy」ブランドにおけるフォルダブルスマホのうちの開いた状態ではスマホのように使えて閉じると非常にコンパクトになって持ち歩きやすくなる“縦開き”タイプの次期モデルで、詳細は不明ですが、噂では基本的にこれまでのGalaxy Z Flipシリーズの外観や仕様を踏襲すると思われ、恐らくは新たにチップセット（SoC）としてQualcomm製「Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Plaform for Galaxy」を採用して高性能化するとおもわrます。

すでにベンチマークアプリ「Geekbench 6」にもGalaxy Z Flip6のモデルの1つであるSM-F741Uの結果がいくつか掲載されており、SoCの開発コード名がSnapdragon 8 Gen 3 Mobile Plaform for Galaxyを示す「pineapple」となっており、CPUは3.40GHz×1＋3.15GHz×3＋2.96GHz×2＋2.27GHz×2のオクタコアで、内蔵メモリー（RAM）が12GB（実効10.86GB）であることが示され、スコアとしてはCPUのシングルコアで最大2229、マルチコアで最大6860となっています。

ただし、Galaxy Flip6はSoCに一部の国・地域ではSamsungの「Exynos 2400」を搭載するモデルが投入されるとも言われていますが、これまでの状況から日本向け製品は恐らくSnapdragon 8 Gen 3 Mobile Plaform for Galaxyになると思われ、高性能化以外にも同じSnapdragon 8 Gen 3 Mobile Plaform for Galaxyを搭載しながらも認証の問題からGalaxy S24 Ultraなどでは対応が見送られたWi-Fi 7への対応なども期待できます。

また噂ではリアカメラのメインセンサーには約5000万画素CMOSが採用されたり、カバーディスプレイのリフレッシュレートが最大120Hzに向上したり、バッテリー容量が3790mAhと若干ながらも増量していたりと、さまざまなスペックアップが行われ、さらに外観もチタンフレームを採用してデザインがより洗練されるとされています。その他、Galaxy Z Flip6のグローバルでの発表時期は7月と噂されていますし、そう遠くないタイミングでグローバルモデルについては正式発表がありそうです。

記事執筆：memn0ck