Intelの半導体製造受託事業である「Intel Foundry」を利用して、チップメーカー・Broadcomが数カ月にわたってシリコンウエハーを製造したものの、生産品はBroadcomのテストをクリアできなかったとロイターが報じています。

Exclusive: Intel manufacturing business suffers setback as Broadcom tests disappoint | Reuters

https://www.reuters.com/technology/intel-manufacturing-business-suffers-setback-broadcom-tests-disappoint-sources-2024-09-04/



Intel says defect density at 18A is 'healthy,' potential clients are lining up | Tom's Hardware

https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-says-defect-density-at-18a-is-healthy-potential-clients-are-lining-up

Broadcom fails Intel's silicon wafer - Phoenix Business Journal

https://www.bizjournals.com/phoenix/news/2024/09/04/intel-wafer-fails-broadcom-test.html

Intel's Foundry Business Fails To Impress Broadcom With Latest 18A Process - Report

https://wccftech.com/intels-foundry-business-fails-to-impress-broadcom-with-latest-18a-process-report/

Broadcom's Testing of Intel 18A Node Signals Disappointment, Still Not Ready for High-Volume Production | TechPowerUp

https://www.techpowerup.com/326274/broadcoms-testing-of-intel-18a-node-signals-disappointment-still-not-ready-for-high-volume-production

Intelは2024年2月21日にAI時代に向けて設計されたより持続可能なシステムファウンドリビジネスとして「Intel Foundry」を立ち上げました。Intel FoundryはこれまでIntel Foundry Services(IFS)と呼ばれてきたファウンドリ(製造受託)事業を改名したものです。

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しかし、このIntel Foundryがさっそく苦境に立たされていることがロイターの報道により明らかになっています。ロイターは3人の関係者から入手した情報として、「Intel FoundryがBroadcomのテストをクリアできなかった」と報じました。

情報筋によると、Broadcomはチップが印刷される1フィート(約30.48cm)幅のディスクであるシリコンウエハーをIntelの最先端製造プロセスであるIntel 18Aで製造していたそうです。しかし、製造されたシリコンウエハーをBroadcomが社内で調査したところ、大量生産に移行するには「まだ現実的ではない」という結論に達した模様。

ただし、BroadcomがIntelとの関係を完全に解消し、別の半導体製造受託サービスを利用することを決めたかどうかなどについては「確認できなかった」とロイターは報じています。

ロイターはIntelに今回の件について問い合わせを行っており、同社からは「Intel 18Aは電源が投入され、健全で歩留まりも良好です。来年の量産開始に向けて順調に進んでいます。業界全体でIntel 18Aに大きな関心が寄せられていますが、当社の方針として、特定の顧客とのやり取りについてはコメントすることができません」という返答が得られたそうです。

また、ロイターはBroadcomにも問い合わせを行っており、同社は「Intel Foundryの製品とサービスを評価中で、その評価はまだ完了していません」と述べたそうです。



通常、高度なチップを製造するにはチップ工場内で1000を超える個別の手順が必要であり、完了までに約3カ月もの時間がかかります。生産の成否は各シリコンウエハー上の動作するチップの数によって決まり、大規模なチップ設計者が要求する数万または数十万のウェハーを生産するには、十分な歩留まりを達成することが不可欠です。情報筋によると、Broadcomのエンジニアはこのプロセスの実行可能性に懸念を抱いている模様。

Intelのシリコンウエハーの価格は不明ですが、同じく半導体製造受託事業を展開する台湾のTSMCはシリコンウエハー1枚当たり約2万3000ドル(約330万円)を請求しているそうです。

なお、Intelは2024年第2四半期に時価総額を25％以上落としており、業績不振を理由に全従業員の15％に相当する人員削減および工場建設に関する設備投資の削減を発表しました。中でもIntel Foundryは2023年に70億ドル(約1兆円)もの営業損失を計上しており、これは2023年よりも増加しています。ただし、Intelは半導体製造受託事業が2027年に黒字に転換すると予想しています。

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