CBS MarketWatchによると、独半導体大手のインフィニオンテクノロジーズは30日、米マイクロソフトに同社製次世代ゲーム機「Xbox 360」に使われる3主要部品を供給することで合意したと発表した。インフィニオンは今後、取り外し可能な半導体メモリ製品やセキュリティチップ、ASIC（特定用途向け集積回路）のMPU（超小型演算処理装置）などを供給するとしている。同社の広報担当者によると、今回の供給契約の金銭上の条件などについ