Apple幹部が2nm世代チップの供給に向けてTSMCと極秘会談か
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by 李 季霖
Appleのチーフオペレーティングオフィサー(COO)であるジェフ・ウィリアムズ氏が、台湾の大手半導体メーカーであるTSMCのCEOであるC.C.ウェイ氏と極秘に会談したと報じられています。この会談の目的は、TSMCが開発中である2nmプロセスの初期生産能力を確保することだったとみられています。
蘋果衝 AI 高層密訪台積電 預期將包下2奈米首批產能 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
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Apple COO Reportedly attends secret meetings with TSMC to reserve first batch of 2-nanometer production | Tom's Hardware
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Appleは独自のAIチップを開発し、データセンターサーバーでAI処理を行うことで、AIサーバー市場への参入を計画していると報じられています。これらのサーバーは、iPhoneやiPadのようなデバイス上では処理が複雑すぎるAI処理を担当すると見られています。
AppleがAIデータセンター向けの新しい専用チップを開発中との報道 - GIGAZINE
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また、今秋リリース予定のiOS 18は、AIモデルを大々的に活用することが噂されており、iPhoneやiPadなどのデバイスでローカルにAIを動作させることが期待されています。
AppleがiOS 18でSiriを刷新しAIによるリアルタイム文字起こしと要約機能を追加するとの報道 - GIGAZINE
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記事作成時点でAppleはサードパーティのデータセンターも利用していますが、AppleのCFO(最高財務責任者)であるルカ・マエストリ氏は、AppleがAI目的に使用できる独自のデータセンターを保有していること、そしてAppleが過去5年間で生成AIの研究開発に1000億ドル(約15兆6000億円)以上を投資してきたことを認めています。
TSMCの2nmプロセスは、このデータセンターに使われる独自チップに採用される可能性が指摘されています。AppleがTSMCの2nmプロセスの初期生産能力を確保することで、TSMCの年間売上高は過去最高の6000億台湾ドル(約2兆9000億円)に達する可能性があり、長期的にみれば、TSMCの年間売上高は1兆台湾ドル(約4兆8000億円)に達する可能性があります。
なお、AppleはすでにTSMCの3nmプロセスを、iPad Pro(2024)に搭載したM4に採用しており、このM4には以前の世代よりも強力なNeural Engine(NPU)が統合されています。
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さらにAI機能を向上させるために、AppleはM4の追加バージョンを3つ開発する予定だとのこと。M4チップの追加バージョンは、「Donan」「Brava」「Hydra」というコードネームが付けられており、より高いAI処理能力を提供すると期待されています。これらの新しいバージョンのM4は2024年後半に量産に入ると報じられています。