XFN-ASIAによると、半導体世界最大手インテルは15日、傘下のベンチャーキャピタル、インテル・キャピタルを通じて、中国企業3社に対し、合計で2億ドル(約220億円)の投資を行ったと発表した。今回の投資は、インテル・キャピタルの「中国テクノロジーファンド」第1号の投資となる。投資対象は、ファブレス(自社生産拠点を持たない)半導体回路設計のチップスブランド・マイクロエレクトロニクスとブロードバンド通信によるエ
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XFN-ASIAによると、半導体世界最大手インテルは15日、傘下のベンチャーキャピタル、インテル・キャピタルを通じて、中国企業3社に対し、合計で2億ドル(約220億円)の投資を行ったと発表した。今回の投資は、インテル・キャピタルの「中国テクノロジーファンド」第1号の投資となる。投資対象は、ファブレス(自社生産拠点を持たない)半導体回路設計のチップスブランド・マイクロエレクトロニクスとブロードバンド通信によるエ