XFN-ASIAによると、半導体世界最大手インテルは15日、傘下のベンチャーキャピタル、インテル・キャピタルを通じて、中国企業3社に対し、合計で2億ドル（約220億円）の投資を行ったと発表した。今回の投資は、インテル・キャピタルの「中国テクノロジーファンド」第1号の投資となる。

　　投資対象は、ファブレス（自社生産拠点を持たない）半導体回路設計のチップスブランド・マイクロエレクトロニクスとブロードバンド通信によるエンターテインメント・プロバイダーのワンウェーブ・テクノロジーズ、カスタムチップ（特定用途向け集積回路）製造のバーシリコン・ホールディングスの3社。投資額の内訳は明らかになっていない。　【了】

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