広島大学大学院先端物質科学研究科の藤島実教授は、情報通信研究機構、パナソニックと共同で、１秒当たり８０ギガビット（ギガは１０億）の超高速データ伝送が可能な無線通信チップを開発した。利用が進んでいない３００ギガヘルツ帯の電波（テラヘルツ波）を使い、送信と受信を一つのシリコンチップに納めた。第５世代通信（５Ｇ）よりさらに次世代の高速無線通信における実用化を図る。従来は送信と受信を別のチップにした高